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DRAM 4Gb有望明年成主流

2011-09-29

   DRAM市场今年仍以DDR3 2Gb颗粒为主流规格,集邦科技预期,随着Ultrabook与云端需求可望在明年大幅成长,应可带动4Gb颗粒跃居明年市场主流。

集邦科技表示,Ultrabook11寸及13寸机型产品,因空间有限,内存架构将从过去的SODIMM模块架构,转为直接内建在主板上,另外,动态随机存取内存(DRAM)颗粒也将改采4Gb颗粒,

以节省空间。

  云端需求方面,集邦科技指出,服务器内存需求强劲,目前主流规格逐步自8GB16GB,朝32GB高容量迈进,也带动对4Gb颗粒的需求增温。

集邦科技预期,DDR3 4Gb颗粒明年可望取代2Gb,成为DRAM市场主流,届时各DRAM厂制程技术转进速度及颗粒质量将会是获利能力的决胜关键。

集邦科技表示,目前各DRAM厂已纷纷积极开发DDR34Gb颗粒产品,现阶段以韩系DRAM厂进度最快,三星(Samsung)已在第2继导入量产,海力士(Hynix)也将在第4季末大量供货。

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